11月24日，2016中国集成电路产业促进大会在成都成功召开。大会公布了第十一届“中国芯”遴选结果，共颁发最佳市场表现产品12款、最具潜质产品16款、最具创新应用产品6款、安全可靠产品4款，最具投资价值企业9家，新锐设计企业2家。

    我省共有3家集成电路设计企业或产品入选2016“中国芯”，其中，福州瑞芯微电子股份有限公司的“智能网络机顶盒SoC芯片 RK3128”入选最佳市场表现芯片，厦门意行半导体科技有限公司的“24GHz锗硅（SiGe）工艺单片微波雷达发射机芯片 SG24T1”入选最佳潜质芯片，英麦科（厦门）微电子科技有限公司入选新锐设计企业。

    “中国芯”的评选由工业和信息化部电子信息司指导、工信部软件与集成电路促进中心组织开展，该项评选活动成为集成电路产业的风向标。据统计，2016中国芯评选参选芯片类别涉及可编程逻辑、指纹识别、存储、虚拟现实、射频功率器件、音视频及图像处理、工业控制、WIFI/蓝牙等16个大类，主要芯片产品领域的客户有华为、三星、中兴、小米、联想、乐视、海尔、海信等，共征集到来自82家企业的149份申报材料，比2015年高出近60份。